展会基本信息万博manbext网站登录

展会称号: 2024第六届深圳外洋半导体展会 (SEMI-e) 展会时分: 2024年6月26日-6月28日 展会场地: 深圳外洋会展中心（宝安新馆） 主理单元: 中国通讯工业协会、深圳市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成齐市集成电路行业协会、东莞市集成电路行业协会、深圳市中新材会展有限公司 推选搭展商：力好意思会展遐想（https://foshan.lmzhanlan.com/)

展会主题与配景

本届展会以“芯中有算·智享改日”为主题，旨在展示半导体行业最新技能恶果和发展趋势。跟着东谈主工智能、5G、物联网等新兴技能的快速发展，以及节能环保和新动力汽车行业的激动，半导体阛阓需求握续增长。展望到2024年，中国半导体阛阓需求范围将达到19,850亿元东谈主民币，占群众阛阓的三分之一以上。这次展会将为业界提供一个斟酌衔尾的专科平台，促进产业链高下贱企业的联动发展。

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展品范围

展会涵盖庸俗的展品类别，包括但不限于：

半导体材料：如单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电板用硅材料及化合物半导体材料等。 半导体确立：如封装确立、扩散确立、焊合确立、清洗确立、测试确立等。 半导体分立器件居品与诈欺技能。 半导体光电器件。 种种芯片：如东谈主工智能芯片、披露芯片、运行芯片、电源处分芯片、传感器芯片、物联网芯片、通讯芯片、交通电子芯片、经营机及甘休芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等。 集成电路末端居品。

本性步履

展会时间将举办多场高质地的主题论坛和技能斟酌会议，举例：

第三代半导体(SiC/GaN)产业发展岑岭论坛。 中国半导体发展岑岭论坛。 中国电子电路诈欺发展论坛。 新址品与新技能发布会。 买家碰头会。 这些步履聚焦行业前沿技能和阛阓动态，为参与者提供深化斟酌的契机，促进衔尾与立异。

不雅众组成

展望本次展会将蛊惑逾越60,000名专科不雅众参与，其中包括来自芯片遐想、晶圆制造、封装测试、材料和确立及中枢部件鸿沟的专科东谈主士。此外，还有来自多个诈欺鸿沟的企业代表和技能众人驾临现场洽谈业务，共同探讨行业发展新旅途。

展会亮点

展露面积：达到60,000正常米。 展商数目：约800家参展商。 展馆布局：特设三馆六大区，全面遮掩半导体产业链各姿色，包括遐想/芯片/晶圆制造/先进封装、汽车半导体、第三代半导体、半导体确立、先进材料、零部件等。

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发布于：广东省